欢迎来到泰安北方封头有限公司网站！
18605380589
封头部的曲率 设计上的封头板厚 筒体的板厚为20mm时的封头设计板厚；
半球形（HH) R=D×0.5 筒体板的板厚的 1/2 10mm；
2:1 楕圆形（EH) R=D×0.9（近似値） 和筒体板的板厚相同 20mm；
10％ 碟 型 封头（DHB) R=D 筒体板的板厚×1.54 31mm；
平 盖（平板） R= 大 筒体板的板厚的8倍 160mm。
1.受传统思想的影响
以前的缺陷等级评定，由于科学发展的局限，都采用置信度和裕度较大的评定规范。不论缺陷的位置和被检产品的材质，一律按严格的要求处理，以确保。
2.焊接检测标准存在着重工艺、轻评定的倾向
近年来，无损检测学术研究十分活跃，但人们热衷于提高检测水平、新设备、完善手段、提高检测灵敏度。
3.在焊接检测标准执行中忽视经济效益
焊接检测是一种控制手段，所以人们多地注重它的监督职能，考虑因素，而忽视经济效益
如果用周向曝光机或γ源一次透照法，有可能使部分焊缝在透照时的K值超标。这事因为封头表面各处曲率不同，以致射线对焊缝各处透照厚度比K值也不一样。封头在压制成型时，焊缝可能会在应力作用下开裂而形成裂纹。但射线探伤对横向裂纹的检出有局限性，因此提高裂纹检出率是编制封头射线探伤工艺的重要目标。这事应选取较小的横裂检出角θ。按JB4730要求，纵缝AB级照相K≤1.03，即大横裂检出角θmax=cos-1（1/1.03）= 13.86°。椭圆封头射线探伤的核心问题是横裂检出角θ，而封头上各点对应的横裂检出角θ和对应焦距主要由射线源位置确定。
扫一扫手机网站
在线客服
18605380589
tabfft@163.com